价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻记者 | 伍洋宇(wǔyángyǔ)
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话打到了雷军(léijūn)的(de)手机上。
这是一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏(zhèngpíng)声围站在一起,等待见证他们自己的历史时刻(shíkè)。
就在前一天下午,这(zhè)个在小米(xiǎomǐ)内部被(bèi)叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到(dédào)首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话(diànhuà)被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又(yòu)被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发(yánfā)团队心中的一颗大石终于落地。
拨通(bōtōng)第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机(shǒujī)SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有此能力的(de)手机厂商。
一年(nián)后的5月22日晚,雷军(léijūn)站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年的造芯(zàoxīn)故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发(shǒufā),2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的铺陈中,舆论已经(yǐjīng)分为两派:一派为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出(pāochū)对这款芯片自研含金量的诸多质疑(zhìyí)。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是(zhèshì)小米冲击超(chāo)高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局(zhōngjú)梦想”的决心体现。
“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说(shuō),“但如果大家看到我们超越(chāoyuè)苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都(dōu)很难。”
2021年初,小米集团(jítuán)管理层做出了两个决定公司未来十年(shínián)走向的(de)战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在(zài)“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样(tóngyàng)带着(zhe)长期投入的决心成立了(le)松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年,小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查(chá)数据,截至(jiézhì)2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。
直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用(yòng)什么(shénme)项目打头阵的问题上,小米内部也有过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板(píngbǎn)旗舰SoC,还是智舱(zhìcāng)、智驾等车载芯片?
反论(fǎnlùn)讨论了很多(hěnduō)轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯”的小米,状态已(yǐ)完全不同。
2021年的小米刚刚在前(qián)一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再(zài)继续往上走,掌握造芯能力成了(le)必选项。
复盘第一次松果的失利(shīlì),小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司(gōngsī),再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统(xìtǒng)与芯片之间难以充分整合。
“对于(duìyú)手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示,“部门(bùmén)之间必须没有壁垒(bìlěi),并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门(bùmén)“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发(yánfā)工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工(yuángōng),先后负责过多块(duōkuài)重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队(tuánduì)。最初一批人员来自于内部抽调,但从外部招人(zhāorén)却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身(běnshēn)就存在解释成本。一名研发主管(zhǔguǎn)曾一脸愁容(chóuróng)地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的(de)半导体人选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新业务部(yèwùbù)仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这(zhè)反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不少(bùshǎo)创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米(xiǎomǐ)真的是在认真做芯片,而且(érqiě)从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底人员规模接近千人。据界面(jièmiàn)新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家(zhuānjiā)、外部(wàibù)招聘以及校招来的成员大概各占三分之一(sānfēnzhīyī)。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标(mùbiāo):高端旗舰处理器,最先进的工艺制程,第一梯队的性能表现(biǎoxiàn)。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做(zuò)(zuò)旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定(yídìng)要从旗舰SoC切入(qiērù),而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分(chōngfèn),不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个(zhěnggè)小米高管团队都为打好(hǎo)这场(zhèchǎng)仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常(fēicháng)深入非常具体,并且一边交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米(xiǎomǐ)对自研芯片这件事是认真的,而且已经(yǐjīng)积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发(kāifā)之后(zhīhòu),小米需要证明的一个问题就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

图片来源:小米
从(cóng)最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(yǒu)某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何(rúhé)在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用(cǎiyòng)公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经走过(zǒuguò)的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁(shuí)能(néng)一蹴而就。
比如苹果第一代自研(zìyán)芯片A4举公司之力投入,最终依旧被(bèi)认为高度依赖(yīlài)三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就(jiù)第一代旗舰SoC的设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都能用好”,而是需要做大量后端设计(shèjì)创新,以及反复的版图优化等巨量(jùliàng)工作,才能获得很好的性能和功耗(gōnghào)表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的(de)标准单元库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术(jìshù)功底无法(wúfǎ)完成(wánchéng)。
另外,玄戒O1超大核最高(zuìgāo)(gāo)主频为3.9GHz,达到了X925商用(shāngyòng)的最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队(tuánduì)为此做了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看(láikàn),玄戒O1现阶段采用自主研发应用(yìngyòng)处理器及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围(fànwéi)内除华为、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成(jíchéng)能力。
在目前(mùqián)已经发布的(de)拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队(tīduì)。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的(de)是对市场的技术验证(yànzhèng)使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾(céng)说过,自己在确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没(méi)问题吗?”投片是(shì)检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次(yīcì)投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在(zài)玄戒O1上,雷军反而(fǎnér)没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最(zuì)密集的时候每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片(huípiàn)。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮(yīlún)好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终(zuìzhōng)呈现出来的玄戒O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核(dānhé)性能(xìngnéng)成绩(chéngjì)3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米芯片团队(tuánduì)此刻依然面对巨大的压力(yālì)。他们将密切关注产品上市后的用户反馈(fǎnkuì),这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务(yèwù)的未来。
在发布会上,雷军算了一笔(yībǐ)账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到(dào)每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样的压力其实一直伴随着小米(xiǎomǐ)芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内(nèi)迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功(chénggōng)历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做(zuò)芯片就要稳扎稳打,不要期望(qīwàng)一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是(suànshì)相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个(zhěnggè)业界为之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止(zhōngzhǐ)芯片自研业务。这家(zhèjiā)成立不足(bùzú)4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的突然关停难免(nánmiǎn)对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟(gēn)新业务的同学们做好沟通,我们会坚定(jiāndìng)做芯片。
几天后(hòu),新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化(biànhuà)不会对其态度(tàidù)有所动摇。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去开会的时候(shíhòu),敦促互相赶紧刷门禁,看还能不能(bùnéng)刷开。
在小米(xiǎomǐ),芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止(mùqiánwéizhǐ),其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示(biǎoshì)公司会坚决扛住压力(yālì),下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入(jìnrù)申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们(tāmen)看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其(qí)职业生涯中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历(jīnglì)。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的(de)《小米(xiǎomǐ)自研玄戒O1芯片深度评测》视频在(zài)B站(zhàn)上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片团队可以短暂松(sōng)一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向(miànxiàng)消费者(xiāofèizhě)售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

界面新闻记者 | 伍洋宇(wǔyángyǔ)
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话打到了雷军(léijūn)的(de)手机上。
这是一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏(zhèngpíng)声围站在一起,等待见证他们自己的历史时刻(shíkè)。
就在前一天下午,这(zhè)个在小米(xiǎomǐ)内部被(bèi)叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到(dédào)首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话(diànhuà)被接起后,开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又(yòu)被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发(yánfā)团队心中的一颗大石终于落地。
拨通(bōtōng)第一个电话是个重要标志,它初步证明小米在3nm制程手机(shǒujī)SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有此能力的(de)手机厂商。
一年(nián)后的5月22日晚,雷军(léijūn)站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年的造芯(zàoxīn)故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发(shǒufā),2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的铺陈中,舆论已经(yǐjīng)分为两派:一派为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感振奋;另一派则不断抛出(pāochū)对这款芯片自研含金量的诸多质疑(zhìyí)。
雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是(zhèshì)小米冲击超(chāo)高端旗舰市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局(zhōngjú)梦想”的决心体现。
“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说(shuō),“但如果大家看到我们超越(chāoyuè)苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都(dōu)很难。”
2021年初,小米集团(jítuán)管理层做出了两个决定公司未来十年(shínián)走向的(de)战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米在(zài)“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样(tóngyàng)带着(zhe)长期投入的决心成立了(le)松果公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年,小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查(chá)数据,截至(jiézhì)2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用(yòng)什么(shénme)项目打头阵的问题上,小米内部也有过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板(píngbǎn)旗舰SoC,还是智舱(zhìcāng)、智驾等车载芯片?
反论(fǎnlùn)讨论了很多(hěnduō)轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯”的小米,状态已(yǐ)完全不同。
2021年的小米刚刚在前(qián)一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而要再(zài)继续往上走,掌握造芯能力成了(le)必选项。
复盘第一次松果的失利(shīlì),小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司(gōngsī),再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统(xìtǒng)与芯片之间难以充分整合。
“对于(duìyú)手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示,“部门(bùmén)之间必须没有壁垒(bìlěi),并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机部下设一级部门(bùmén)“新业务部”,从第一天起就放在“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发(yánfā)工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工(yuángōng),先后负责过多块(duōkuài)重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队(tuánduì)。最初一批人员来自于内部抽调,但从外部招人(zhāorén)却没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身(běnshēn)就存在解释成本。一名研发主管(zhǔguǎn)曾一脸愁容(chóuróng)地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的(de)半导体人选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新业务部(yèwùbù)仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这(zhè)反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不少(bùshǎo)创业公司做不下去了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米(xiǎomǐ)真的是在认真做芯片,而且(érqiě)从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入小米,年底人员规模接近千人。据界面(jièmiàn)新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家(zhuānjiā)、外部(wàibù)招聘以及校招来的成员大概各占三分之一(sānfēnzhīyī)。
小米正式立项研发大芯片之后确定了三个目标(mùbiāo):高端旗舰处理器,最先进的工艺制程,第一梯队的性能表现(biǎoxiàn)。
一名小米新业务部人士认为,小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做(zuò)(zuò)旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定(yídìng)要从旗舰SoC切入(qiērù),而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分(chōngfèn),不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个(zhěnggè)小米高管团队都为打好(hǎo)这场(zhèchǎng)仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常(fēicháng)深入非常具体,并且一边交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米(xiǎomǐ)对自研芯片这件事是认真的,而且已经(yǐjīng)积累了很充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发(kāifā)之后(zhīhòu),小米需要证明的一个问题就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

从(cóng)最核心的(de)构成看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片内部具有(yǒu)某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木,同样的积木如何(rúhé)在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用(cǎiyòng)公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经走过(zǒuguò)的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁(shuí)能(néng)一蹴而就。
比如苹果第一代自研(zìyán)芯片A4举公司之力投入,最终依旧被(bèi)认为高度依赖(yīlài)三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就(jiù)第一代旗舰SoC的设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都能用好”,而是需要做大量后端设计(shèjì)创新,以及反复的版图优化等巨量(jùliàng)工作,才能获得很好的性能和功耗(gōnghào)表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的(de)标准单元库,如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术(jìshù)功底无法(wúfǎ)完成(wánchéng)。
另外,玄戒O1超大核最高(zuìgāo)(gāo)主频为3.9GHz,达到了X925商用(shāngyòng)的最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队(tuánduì)为此做了大量的后端优化和底层调教,反复迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看(láikàn),玄戒O1现阶段采用自主研发应用(yìngyòng)处理器及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非,全球范围(fànwéi)内除华为、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成(jíchéng)能力。
在目前(mùqián)已经发布的(de)拆机实测中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队(tīduì)。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的(de)是对市场的技术验证(yànzhèng)使命。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾(céng)说过,自己在确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没(méi)问题吗?”投片是(shì)检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次(yīcì)投片通常花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在(zài)玄戒O1上,雷军反而(fǎnér)没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位开会,最(zuì)密集的时候每周要开三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片(huípiàn)。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮(yīlún)好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终(zuìzhōng)呈现出来的玄戒O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核(dānhé)性能(xìngnéng)成绩(chéngjì)3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的预期,但小米芯片团队(tuánduì)此刻依然面对巨大的压力(yālì)。他们将密切关注产品上市后的用户反馈(fǎnkuì),这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务(yèwù)的未来。
在发布会上,雷军算了一笔(yībǐ)账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均到(dào)每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”

这样的压力其实一直伴随着小米(xiǎomǐ)芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内(nèi)迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功(chénggōng)历史经验。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做(zuò)芯片就要稳扎稳打,不要期望(qīwàng)一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是(suànshì)相当成功了。”
时间往前拨两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个(zhěnggè)业界为之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止(zhōngzhǐ)芯片自研业务。这家(zhèjiā)成立不足(bùzú)4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的突然关停难免(nánmiǎn)对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟(gēn)新业务的同学们做好沟通,我们会坚定(jiāndìng)做芯片。
几天后(hòu),新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑,外界变化(biànhuà)不会对其态度(tàidù)有所动摇。
一名员工略带戏谑回忆说,那天大家去开会的时候(shíhòu),敦促互相赶紧刷门禁,看还能不能(bùnéng)刷开。
在小米(xiǎomǐ),芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止(mùqiánwéizhǐ),其投入已超135亿,单是今年的预算就有60亿。雷军表示(biǎoshì)公司会坚决扛住压力(yālì),下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入(jìnrù)申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们(tāmen)看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其(qí)职业生涯中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历(jīnglì)。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的(de)《小米(xiǎomǐ)自研玄戒O1芯片深度评测》视频在(zài)B站(zhàn)上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片团队可以短暂松(sōng)一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向(miànxiàng)消费者(xiāofèizhě)售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对(duì)本文亦有贡献)

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